产品详情

电子灌封胶用途:

该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点.本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面.适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级.完全符合欧盟ROHS指令要求.

主要用于

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

- 精密电子元器件

- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, pcb基板等.以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封.

电子灌封胶特点:

1)低收缩率,交联过程中不放出低分子,故体积不变,收缩率小于%

2)不受制品厚度-,可深度固化

3)具有优良的耐高温性,温度可以达到300-500度

4)食品级,无味,通过FDA食品级认证

5)高抗拉、抗撕裂力,翻模次数多

6)流动性好,易灌注;即可室温固化也可加温固化,操作方便

电子灌封胶操作:

①混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀.

②混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比.

③使用时可根据需要进行脱泡.可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在下脱泡5分钟,即可灌注使用.

④应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过.室温或加热固化均可.胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80～100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化.

以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位.

不完全固化的缩合型硅酮

胺(amine)固化型环氧树脂

白蜡焊接处理(solder flux)

电子灌封胶注意事项:

a.操作电子灌封胶,A胶和B胶一定要严格按照1:1混合;

b.操作电子灌封胶过程中不能抽烟,防止硅胶"中毒",表面不干;

c.不要和任何-缩合型硅胶相接触,否则会引起固化剂(B胶)中毒,造成硅胶不会固化的现象.水、杂质、有机锡催化剂、酸、碱等其它含硫、磷、氮的有机物可影响胶的固化,使用时不能混入或接触这些物质.

d.为了您的模具能达到使用效果,请把模具存放至少24小时后使用.

e.本系列产品的两组份应密封储存,放置在阴凉的地方,避免日晒雨淋.