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专注Fpcb软硬结合板-刚柔结合电路板 多层FPC线路板制作

深圳市广大综合电子有限公司(简称"广大") 成立于2013年7月,是一家专注FPC柔性线路板研发,设计,抄板和生产的线路板企业.本公司现拥有员工200多名,厂房面积近5000平方米,600平方米的员工宿舍楼, 产品以:fpc排线, fpc电容屏,fpc按键,fpc阻抗板,fpc模组,fpc天线,fpc薄膜开关,fpc透明板,fpc背光源,软硬结合板等.月生产12000平方米.产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼.本公司自成立以来,不断引进德国、香港、-等地区的先进设备和生产技术,致力于开发生产高密度和高可靠性的线路板.本公司还尊重人才,重用人才,组建了一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍,健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系.产品广泛应用于:电脑、数码相机、手机、智能穿戴、智能机器人、打印机、功放音响、液晶电视、汽车电子、车载系统、仪器仪表、机电设备等领域.

FPC软硬结合板

1、成品材料:刚性区用生溢FR-4,软性区用新高PI

2、成品厚度:总厚度:+/- 软板厚度:+/-

3、最小孔径:

4、最小线宽线距:

5、成品层次与叠层结构

成品总层数:5层(4层刚性电路板、1层柔性电路板)

叠层结构:外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板

6、表面镀层:化学沉厚金

7、外形加工:FR4区电脑锣边,PI区刀刻

8、加工程序:制作内层(中间1层软性区图形转移(设定补偿)、内层刚性板图形转移)、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验.

9、加工难点:叠层压合,表面抗氧化、抗蚀保护,开槽金属化,钻孔去污,沉铜,厚金,微孔BGA封装